展會亮點
●? 全球頂尖晶圓制造與先進封裝及高端電子制造技術重磅活動,匯聚產業鏈優勢資源,引領行業發展。
●? ?封測廠特色展區+SiP及先進封裝生產示范展示線,迎合高端電子制造企業日益增長的半導體制造需求,集中展示晶圓制造、先進封裝技術方案。
●? ?半導體制造技術大會,3天5場會議,2,000+名行業精英齊聚,覆蓋車規級芯片、AI&5G、新能源等晶圓制造與先進封裝技術趨勢。
●? ?聚焦華南,打通亞洲產業圈,覆蓋10,000+名華南地區晶圓廠、封測廠、IC設計、OBM、ODM與頭部EMS電子制造商,拓展高端人脈圈。
特色展示
●? ?封測廠創新展區
●? ?SiP及先進封裝生產示范展示線