展會亮點
●? 全球頂尖晶圓制造與先進封裝及高端電子制造技術重磅活動，匯聚產業鏈優勢資源，引領行業發展。
●? ?封測廠特色展區+SiP及先進封裝生產示范展示線，迎合高端電子制造企業日益增長的半導體制造需求，集中展示晶圓制造、先進封裝技術方案。
●? ?半導體制造技術大會，3天5場會議，2,000+名行業精英齊聚，覆蓋車規級芯片、AI&5G、新能源等晶圓制造與先進封裝技術趨勢。
●? ?聚焦華南，打通亞洲產業圈，覆蓋10,000+名華南地區晶圓廠、封測廠、IC設計、OBM、ODM與頭部EMS電子制造商，拓展高端人脈圈。
特色展示
●? ?封測廠創新展區
●? ?SiP及先進封裝生產示范展示線
展品范圍：
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● 晶圓磨薄 檢測設備貼膜機 減薄機 厚度/粗糙度測量儀 剝膜機 ● 貼片 貼片機 烤箱 ● 引線鍵合 引線鍵合機 微波/等離子清洗機 ● 模塑 等離子清洗機 注塑機 激光打標機 烤爐 |
● 測試設備 AOI X-RAY 顯微鏡 自動測試設備ATE 晶圓分選機 測試臺 探針臺 探針 ● 切筋/成型 切筋/成型設備 ?● 晶圓切割 晶圓安裝機 劃片機 清洗設備 ? |
● 電鍍 電鍍設備 退火爐 ● 材料 蓋膜/TAPE麥粒 粘膜 劃片液 金屬線 引線框架 基板 環氧樹脂 焊料 特種氣味 膠粘劑 塑封料/模具 電鍍液? ? |
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同期主題會議
半導體制造技術大會
10月11日
主題：車規級芯片
分論壇一：先進晶圓制造分論壇
分論壇二：SiP及先進封裝分論壇
10月12日
主題：AI&5G
分論壇二：SiP及先進封裝分論壇
分論壇三：化合物半導體封裝分論壇
10月13日
主題：新能源
分論壇三：化合物半導體封裝分論壇
中國半導體行業協會? 副理事長 上海集成電路行業協會? 秘書長
賽迪研究院 集成電路行業研究中心? 總經理
上海韋爾半導體股份有限公司 MEMS制程專家
通富微電子股份有限公司 SLI技術中心總經理
廣東利揚芯片測試股份有限公司 首席執行官
蘇州晶方半導體科技股份有限公司副總裁
蘇試宜特(上海)檢測技術有限公司? ?處長
甬矽電子(寧波)股份有限公司 工程研發總監
合道資產半導體行業合伙人 首席分析師(前通富SIP首席科學家)
環旭電子 股份有限公司 微小化系統模塊暨先進制程事業處(群) 副總經理
杭州長川科技股份有限公司 銷售總監
漢高（中國）投資有限公司 銷售總監
安靠封裝測試(上海)有限公司 市場策略副總監
日東智能裝備科技(深圳)有限公司 技術研發中心副總監
銳杰微科技（集團）有限公司 高級研發總監
首席技術分析師? ? ? ?Yole韓國 Principal Analyst? Yole Korea
總裁兼首席執行官 BroadPak Corporatian The President and CEO of? BroadPak Corporatian
華進半導體封裝先導 技術研發中心有限公司 研發部高級經理
第二屆中國集成電路暨微組裝產業突圍與創新高峰論壇
中國國際電子制造峰會分論壇二：先進封裝技術論壇
參展/會議贊助事宜請聯絡：
徐乙冰 先生
電話：+86 21 2231 7051
郵箱：bruce.xu@rxglobal.com
參觀事宜請聯絡：
孫梅 女士
電話：400 650 5611
郵箱：mei.sun@rxglobal.com