隨著電子產品日益小型化與多功能化，以及手機、平板等消費類微電子產品爆炸式增長， SMT表面貼裝技術趨向高精度、高密度發展，廣泛覆蓋通信電子、汽車電子、醫療電子、航空電子、可穿戴設備以及智能家電等應用領域。隨著5G及相關產業的迅速發展，電子制造行業將再次煥發生機，發展前景不可限量。

NEPCON是電子制造行業內集中展示表面貼裝設備及技術的專業展覽會， 其“SMT表面貼裝展區”覆蓋貼片、印刷、封裝、元器件供料系統、上下板機、SMT相關配件等，匯聚國內外知名品牌和創新產品，已成為業內商貿平臺。

展品范圍

◆印刷設備

◆貼裝設備

◆封裝設備

◆元器件供料系統

◆上下板機(分/送板機)

◆表面貼裝配件/吸嘴/飛達/鋼網

◆其他SMT技術和設備

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